VIZ LAB / 309

推理芯片与加速架构可视化实验室

从 GPU/LPU/ASIC/WSE/NPU 芯片到 vLLM/TensorRT-LLM 推理框架——把 2024-2026 年大模型推理如何在专用硬件与软件栈上被极致加速的核心机制,以可交互 SVG 呈现。

01

推理芯片全景

AI 推理芯片五大流派:GPU(通用并行)、LPU(语言专用)、ASIC(矩阵专用)、WSE(晶圆级)、NPU(端侧神经)。以五维雷达图对比各类芯片在性能、能效、带宽、灵活性、成本效益上的定位。

雷达对比 定位矩阵
GPU
NVIDIA B200 / H100
通用性强,生态成熟,能效中等
LPU
Groq LPU
确定性执行,单流极低延迟
WSE
Cerebras CS-3
晶圆级 850K 核,片上内存巨大
NPU
端侧推理芯片
低功耗,移动/边缘部署
02

Groq LPU 架构

Groq 张量流处理器(TSP)采用确定性执行模型:指令在编译期静态调度,无运行时冒险。片上 320MB SRAM 分布在功能单元中,数据如流水线般在 MXM/SXM/VXM/MEM/ICU 五大单元间流动,实现可预测的极低延迟。

TSP 架构 SRAM 阵列
MXM
矩阵执行单元
320 个张量核心,负责矩阵乘
确定性
编译期静态调度
无缓存未命中/分支冒险
片上 SRAM
320 MB
权重激活全在片上,免 HBM
03

Cerebras 晶圆级引擎

Cerebras CS-3 将整片晶圆做成单颗芯片(WSE-3),集成约 850K 个核心与 44GB 片上 SRAM。MemoryX 系统将模型参数外置存储,SwarmX 互连按需将参数流式广播到晶圆,实现单芯片跑万亿参数模型。

晶圆全景 MemoryX 系统
WSE-3 核心
~850,000
晶圆级单片集成
片上 SRAM
44 GB
全部激活驻留片上
MemoryX
参数外置存储
支持万亿参数模型
04

定制 ASIC 推理

为推理量身定制的 ASIC:Google TPU v5/v6 脉动阵列、Tenstorrent RISC-V+AI 核、GroqNode 机架级 LPU。核心是矩阵乘加速器(脉动阵列)——数据在对角线方向流入 PE 阵列,乘加结果波浪式累积。

脉动阵列 架构对比
TPU v6
256x256 脉动阵列
INT8 高吞吐推理
Tenstorrent
RISC-V + AI 核
可扩展片上网络
GroqNode
机架级 LPU
确定性低延迟集群
05

vLLM 推理框架

vLLM 三大核心:PagedAttention 把 KV Cache 当作操作系统虚拟内存分页管理,消除显存碎片;连续批处理动态插入新请求;前缀缓存复用共享提示词的 KV,避免重复计算。

PagedAttention 连续批处理 前缀缓存
PagedAttention
KV 块分页管理
显存利用率 60%→98%
连续批处理
动态插入请求
吞吐量提升 2-4 倍
前缀缓存
复用共享 KV
首 token 延迟大幅降低
06

TensorRT-LLM 优化

NVIDIA TensorRT-LLM 三大优化:算子融合把 Attention+MLP 多个核合并减少访存;INT8/FP8 量化降低显存与带宽 2-4 倍;内核自动调优在数千个 kernel 配置中搜索最优实现。

算子融合 量化精度 内核调优
算子融合
多核合一
减少 kernel 启动与访存
FP8 量化
显存降至 1/4
精度损失 < 1%
内核调优
自动搜索最优核
针对形状/硬件自适应
07

内存带宽优化

推理是显存带宽受限(memory-bound)任务。HBM3/HBM4 提供数 TB/s 带宽仍难填饱算力;KV Cache 随上下文线性增长吃满显存;多级缓存(寄存器→L1/L2→SRAM→HBM→DRAM)与分页/量化是破局关键。

带宽对比 KV Cache 占用 多级缓存
HBM3e
~3.35 TB/s
B200 集成 192GB
HBM4
~4.8 TB/s+
2025 量产,带宽再提升
KV Cache
随上下文线性增长
长上下文主要显存开销
08

推理 vs 训练算力

2024-2026 年推理算力需求以远超训练的速度爆发:模型一旦训练完成,其一生推理成本累积远超一次性训练成本。规模化部署使推理总算力在 2025 年前后反超训练,成本结构随之逆转。

算力增长曲线 成本对比
推理算力
2025 反超训练
部署规模指数扩张
单次训练
一次性大额投入
前沿模型数亿美元
推理生命周期
持续累积成本
随用户量/调用频次增长