NEAR-MEMORY / 3D STACKED CIM
近存计算与 3D堆叠存算一体 芯片可视化实验室
聚焦2026年WAIC发布的近存3D芯片与存算一体架构热点——从冯·诺依曼瓶颈到存算革命,从TSV硅通孔到HBM堆叠,从近存计算到存内MAC阵列,系统解构AI推理加速的硬件基石。覆盖能效优化、国产存算生态与下一代光电融合计算架构。
聚焦2026年WAIC发布的近存3D芯片与存算一体架构热点——从冯·诺依曼瓶颈到存算革命,从TSV硅通孔到HBM堆叠,从近存计算到存内MAC阵列,系统解构AI推理加速的硬件基石。覆盖能效优化、国产存算生态与下一代光电融合计算架构。