全球首颗 3D AI芯片 与芯片架构革命可视化实验室

从平面到立体——WAIC 2026发布全球首颗3D AI芯片，第五代3D堆叠量产，每平方毫米5亿晶体管，性能提升300%功耗降40%。系统呈现3D堆叠架构、晶圆混合键合、存算一体、光子计算、国产芯片矩阵、能效热管理、市场格局与下一代计算架构，解构后摩尔时代芯片革命的完整技术图谱。