OPENAI JALAPEÑO · FIRST IN-HOUSE INFERENCE SILICON · 700W CLASS · 2026-08

OpenAI Jalapeño 芯片实验室 · 首款自研推理芯片 · 可视化实验室

只做推理不做训练 · 额定 700W / 实测持续 ≤550W · 对比 GB200 1200W / GB300 1400W · InferenceX 公开基准:每千瓦吞吐 1.5–1.9× · 端到端延迟低 1.7–3.6× · 交互负载 2.1–4.1× · 测试 GPT-OSS 120B / DeepSeek R1 670B / Kimi K2.5 1T · Broadcom 架构实现 + Celestica 工业化 + OpenAI 主导架构 · 定位「Intelligence Processor」推理 ASIC · 二代三代已在路上

首款自研芯片 只推理不训练 额定 700W / 实测 ≤550W 每千瓦吞吐 1.5–1.9× 延迟低 1.7–3.6× 交互负载 2.1–4.1× Broadcom × Celestica 二代三代在路上
WHY IT MATTERS
「从买 GPU 到造芯片」· OpenAI 用 Jalapeño 把推理专用化做到 550W
2026-08-25,OpenAI 发布首款自研 AI 芯片 Jalapeño(墨西哥辣椒),只做推理、不做训练:额定功耗 700W,实测持续 ≤550W,对比英伟达 GB200 的 1200W 与 GB300 的 1400W。SemiAnalysis InferenceX 公开基准显示,对比市面上最佳商用系统:每千瓦吞吐量 1.5–1.9 倍、端到端延迟低 1.7–3.6 倍、交互式负载性能 2.1–4.1 倍;测试覆盖 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 与 Kimi K2.5 1T——最大公开模型上峰值每瓦性能约 1.5×。分工为 OpenAI 主导架构、Broadcom 架构实现、Celestica 工业化;定位「Intelligence Processor」推理 ASIC,比 GPU 更专用,并在 DeepSeek R1 670B 不同运行点上形成帕累托前沿(吞吐 / 交互速度 / 延迟组合更优)。内部前沿模型测试显示:模型越大、任务越难,领先优势越大。项目立项即做全栈软硬件协同设计,目标是服务现代与未来语言模型;二代、三代芯片已在路上。
发布时间
2026-08-25
定位
Intelligence Processor
额定功耗
700W
实测持续
≤550W
峰值每瓦
~1.5×
模块标签
图例说明
关键信息